- Обзор
- Функции
- Подробные фотографии
- Параметры продукта
- ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ
- О нас
Основная Информация.
Описание Товара
Теплопроводящий гель Silica Gel, используемый в телекоммуникационном оборудовании
Независимо от типа охлаждающего устройства, если между электронными компонентами и устройствами охлаждения имеется плохая посадка, то между компонентами будет много тепла от воздушного блока. Охлаждающее устройство не сможет эффективно снизить нагрев электронных компонентов.
Эта серия продуктов обладает очень хорошей теплопроводностью и наполнением, мягкостью, эластичностью, может заполнить зазор между нагревательным компонентом и модулем теплоотвода, зазором между металлическим корпусом и шасси, быстрым теплоотводом, для повышения эффективности работы компонентов, для продления срока службы оборудования.
2.Мягкая и высокая сжимаемость, амортизатор вибрации.
3.самоклеящаяся.
4. Простая конструкция.
5.Электрическая изоляция
6.Complies ТРЕБОВАНИЯ ROHS и UL к окружающей среде.
7. Укажите толщину, которая вам требуется выбрать.
Применение:
Встроенные цепи, ЦП, микросхема обработки графики, электронные конденсаторы питания, кристалл.Диодные индикаторы, модуль питания, сервер, жесткий диск.плазменные дисплеи, ЖК-монитор, планшетные компьютеры, настольные компьютеры, коммуникационное оборудование, маршрутизатор.модуль памяти, видеоплеер, смартфон
С точки зрения теплопроводности, формы и размера мы можем адаптировать наши решения в соответствии с потребностями клиентов, чтобы они соответствовали требованиям различных устройств и сценариев применения. Если вам нужна силиконовая прокладка определенной жесткости или силиконовая прокладка определенной формы и размера, мы можем предложить вам подходящий раствор.
| Общая таблица атрибутов продукта | ||||
| Цвет | - | Белый+желтый | Визуальный | |
| Проект | Единицы измерения | GC-TP-100E | GC-TP-150E2 | Стандарт тестирования |
| Твердый | Шор оу | 40±5 | 27±5 | ASTM D2240 |
| Толщина | мм | 0,5–50 | ASTM D374 | |
| Плотность | г/см3 | 2±0.2 | 2.1±0.2 | ASTM D792 |
| Теплопроводящая | С/м 0,k | 1±0.2 | 1.5±0.2 | ASTM D5470 |
| Размер | мм | Возможность настройки | - | |
| Потери термогравиметрического материала | % | <1.0 | ПРИ 150°C/24 Ч. | |
| Прочность на растяжение | МПа | 0.08-0.32 | ASTM D412 | |
| Volume Resisivity (Объемная удительность | Ω. См. | 1.0*1013 | ASTM D257 | |
| Диэлектрическая прочность | КВ/мм | >6 | ASTM D149 | |
| Огнестойк | - | V-0 | UL94 | |
| Диапазон температур | °C | -40~200 | - | |
