Независимо от типа охлаждающего устройства, если между электронными компонентами и устройствами охлаждения имеется плохая посадка, то между компонентами будет много тепла от воздушного блока.  Охлаждающее устройство не сможет эффективно снизить нагрев электронных компонентов.
Эта серия продуктов обладает очень хорошей теплопроводностью и наполнением, мягкостью, эластичностью, может заполнить зазор между нагревательным компонентом и модулем теплоотвода, зазором между металлическим корпусом и шасси, быстрым теплоотводом, для повышения эффективности работы компонентов, для продления срока службы оборудования.  

1. Хорошие температурные характеристики.
2.Мягкая и высокая сжимаемость, амортизатор вибрации.
3.самоклеящаяся.
4. Простая конструкция.
5.Электрическая изоляция
6.Complies ТРЕБОВАНИЯ ROHS и UL к окружающей среде.
7. Укажите толщину, которая вам требуется выбрать.


Применение:
Встроенные цепи, ЦП, микросхема обработки графики, электронные конденсаторы питания, кристалл.Диодные индикаторы, модуль питания, сервер, жесткий диск.плазменные дисплеи, ЖК-монитор, планшетные компьютеры, настольные компьютеры, коммуникационное оборудование, маршрутизатор.модуль памяти, видеоплеер, смартфон

С точки зрения теплопроводности, формы и размера мы можем адаптировать наши решения в соответствии с потребностями клиентов, чтобы они соответствовали требованиям различных устройств и сценариев применения. Если вам нужна силиконовая прокладка определенной жесткости или силиконовая прокладка определенной формы и размера, мы можем предложить вам подходящий раствор.

О нас

                                                                                                                 >>> узнать больше

>ПРОДОЛЖЕНИЕ <